DDR5 SO-DIMM

嵌入式系統系列
4800 / 5600
  • 全新世代高速工業級記憶體
  • 嚴選原廠工規等級 IC
  • 全新電源管理 IC 配置
  • 符合 JEDEC 規範低功耗 1.1V 電壓
  • ON-Die ECC 糾錯機制
  • 作業溫度範圍:0°C ~ 95°C(Tc)
  • 軍規等級耐衝擊及抗震
  • 符合 ROHS / CE / FCC 規範
  • 耐用型儲存產品專利技術(台灣發明專利:I771910;美國發明專利:US11439004)
  • 專利 IC 分級測試驗證技術(台灣發明專利:I751093;美國發明專利:US11488679)

嚴選原廠工規等級 IC

本產品系列選用高品質原廠工規等級 IC,保證產品於工業環境下的耐用度及穩定度。

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ON-Die ECC 糾錯機制 系統更穩定

IC 內建 On-die ECC 糾錯機制,使記憶體能夠自身修復 DRAM 單元,提供系統絕佳的穩定性與可靠度。

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全新電源管理 IC 配置 有效控制系統電源負載

將電源管理功能從主機板移至記憶體上,可更有效率地讓電壓維持穩定的狀態、提高記憶體的可靠度和性能,最佳化訊號的完整性和抗干擾能力。

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符合 JEDEC 規範低功耗 1.1V 電壓

DDR5 系列模組僅需 1.1 伏特工作電壓,可降低功耗並減少發熱量,特別適用於低功耗與散熱不易的工控系統。

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全新世代高速工業級記憶體

大幅提升基礎頻率,4800MHz 高頻率效能再升級,工業級 DDR5 記憶體應用範圍涵蓋 5G 通訊、邊緣運算、車聯網、伺服器、AI、嵌入式系統工業電腦等產業領域。

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Frequency
4800 / 5600
Capacity
8GB / 16GB / 24GB / 32GB / 48GB
Pin Count
262 pin
Width
64Bits
Voltage
1.1V
PCB Height
1.18 Inches
Standard Operating Temperature
0°C(+32°F) ~ +95°C(+203°F)(Tc)
Extended Operating Temperature
-40°C(-40°F) ~ +95°C(+203°F)(Tc)
Shock
Operation: 50G / 11ms (compliant with MIL-STD-202G Test condition A) Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Vibration
Operation: 7.69 Grms, 20~2,000 Hz / random (compliant with MIL-STD-810G General) Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
Anti-Sulfuration
Optional
Gold Finger
3μ”
Value-Added Service
Conformal Coating / Graphene Heatsink
Warranty
Limited Lifetime
NOTES:
本公司保有修改所有樣式及規格權利,不另行通知。
 

 
 
Frequency Capacity COMPONENT
COMPOSITION
RANK Team P/N
4800 8GB 1Gx16 1RX16 TE8GFSXV1AH
4800 16GB 2Gx8 1RX8 TE16GFSXV1MH
4800 32GB 2Gx8 2RX8 TE32GFSXV1MH
5600 8GB 1Gx16 1RX16 TE8GFSXV2AH
5600 16GB 2Gx8 1RX8 TE16GFSXV2MH
5600 32GB 2Gx8 2RX8 TE32GFSXV2MH
檔案名稱
類型
上傳日期
下載
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2022 / 12 / 28

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