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工業用DDR3記憶體
十銓科技TEAMGROUP工規DDR3 SO-DIMM(Small Outline)記憶體模組設計皆符合JEDEC協會標準，大量應用於小型工業電腦與嵌入式系統。十銓工業級記憶體模組皆使用高品質原廠DRAM IC，並經過嚴格測試，確保產品具高相容性及高穩定性。
Frequency
1333 / 1600 / 1866
Capacity
2GB / 4GB / 8GB
Pin Count
204pin
Width
64Bits
Voltage
1.5V / 1.35V
PCB Height
1.18 Inches
Standard Operating Temperature
0°C (32°F) ~ 95°C (203°F) (Tc)
Extended Operating Temperature
-
Shock
Operation: 50G / 11ms (compliant with MIL-STD-202G Test condition A) Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Vibration
Operation: 7.69 Grms, 20~2,000 Hz / random (compliant with MIL-STD-810G General) Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
Anti-Sulfuration
-
Gold Finger
3μ”
Value-Added Service
Conformal Coating
Warranty
Limited Lifetime
NOTES：
本公司保有修改所有樣式及規格權利，不另行通知。
本公司保有修改所有樣式及規格權利，不另行通知。
| Frequency | Capacity | COMPONENT COMPOSITION |
RANK | Team P/N |
|---|---|---|---|---|
| 1333 | 2GB | 256Mx8 | 1RX8 | TE2GKSXW3NS |
| 1333 | 4GB | 512Mx8 | 1RX8 | TE4GKSXW3HH |
| 1333 | 8GB | 512Mx8 | 2RX8 | TE8GKSXW3HH |
| 1600 | 2GB | 256Mx8 | 1RX8 | TE2GKSXW6NS |
| 1600 | 4GB | 512Mx8 | 1RX8 | TE4GKSXW6HH |
| 1600 | 8GB | 512Mx8 | 2RX8 | TE8GKSXW6HH |
| 1866 | 2GB | 256Mx8 | 1RX8 | TE2GKSXW8NS |
| 1866 | 4GB | 512Mx8 | 1RX8 | TE4GKSXW8HH |
| 1866 | 8GB | 512Mx8 | 2RX8 | TE8GKSXW8HH |
檔案名稱
類型
上傳日期
下載
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