DDR4 SO-DIMM

嵌入式系統系列
2400 / 2666 / 3200
  • 優化效能並具有極佳穩定性
  • 原廠工規等級顆粒IC
  • 電源:VDD & VDDQ= 1.2V (1.26V~1.14V)
  • 作業溫度範圍:0°C ~ 95°C (Tc)
  • 無鉛產品 (符合ROHS規範)
  • 具有CE/FCC 認證
  • 全面抗硫化提供最佳防護
  • 耐用型儲存產品專利技術(台灣發明專利:I771910;美國發明專利:US11439004)
  • 專利IC分級測試驗證技術(台灣發明專利:I751093;美國發明專利:US11488679)

工業用DDR4記憶體

十銓科技TEAMGROUP工規DDR4 SO-DIMM(Small Outline)記憶體模組設計皆符合JEDEC協會標準,可提供高達3200 MT/s效能及最大32GB容量,適用於小型工業電腦與嵌入式系統。十銓工業級記憶體模組皆使用高品質原廠DRAM IC,可提供高效能、高相容性及高穩定性服務。

proIns_img02
Frequency
2400 / 2666 / 3200
Capacity
4GB / 8GB / 16GB / 32GB
Pin Count
260pin
Width
64Bits
Voltage
1.2V
PCB Height
1.18 Inches
Standard Operating Temperature
0°C (32°F) ~ 95°C (203°F) (Tc)
Extended Operating Temperature
-
Shock
Operation: 50G / 11ms (compliant with MIL-STD-202G Test condition A) Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Vibration
Operation: 7.69 Grms, 20~2,000 Hz / random (compliant with MIL-STD-810G General) Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
Anti-Sulfuration
Optional
Gold Finger
3μ”
Value-Added Service
Conformal Coating
Warranty
Limited Lifetime
NOTES:
本公司保有修改所有樣式及規格權利,不另行通知。
 

 
 
Frequency Capacity Component
Composition
RANK Team P/N
2400 4GB 512Mx8 1RX8 TE4GHSXV4HH
2400 8GB 1Gx8 1RX8 TE8GHSXV4BH
2400 16GB 1Gx8 2RX8 TE16GHSXV4BH
2400 32GB 2Gx8 2RX8 TE32GHSXV4MH
2666 4GB 512Mx8 1RX8 TE4GHSXV6HH
2666 8GB 1Gx8 1RX8 TE8GHSXV6BH
2666 16GB 1Gx8 2RX8 TE16GHSXV6BH
2666 32GB 2Gx8 2RX8 TE32GHSXV6MH
3200 4GB 512Mx8 1RX8 TE4GHSXV3HH
3200 8GB 1Gx8 1RX8 TE8GHSXV3BH
3200 16GB 1Gx8 2RX8 TE16GHSXV3BH
3200 32GB 2Gx8 2RX8 TE32GHSXV3MH
檔案名稱
類型
上傳日期
下載
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2022 / 12 / 29

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