3D NAND 快閃記憶體在製程演進下,已可將儲存顆粒疊加達 112 層,高堆疊數可帶來更佳的儲存空間及傳輸效率,並在成本上具有競爭優勢。十銓將其導入全系列 Flash 產品,可為工業級應用提供更多元化解決方案。
 
十銓採用全新 112 層 3D TLC 及最新第五代 BiCS NAND 快閃記憶體,使記憶容量相較於 BiCS4 提高近 40%、I/O 效能提升約 50%,充分滿足邊緣運算高容量及低延遲的傳輸需求。為全面符合廣泛之工業應用領域,十銓提供多款 SATA 及 PCIe 介面 Gen3x4 等主流規格,及多種容量選擇,為業界各式應用的最佳專業支援。
   

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首頁 核心技術 Unique 112-Layer 3D TLC

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