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3D NAND 快閃記憶體在製程演進下，已可將儲存顆粒疊加達 112 層，高堆疊數可帶來更佳的儲存空間及傳輸效率，並在成本上具有競爭優勢。十銓將其導入全系列 Flash 產品，可為工業級應用提供更多元化解決方案。
十銓採用全新 112 層 3D TLC 及最新第五代 BiCS NAND 快閃記憶體，使記憶容量相較於 BiCS4 提高近 40%、I/O 效能提升約 50%，充分滿足邊緣運算高容量及低延遲的傳輸需求。為全面符合廣泛之工業應用領域，十銓提供多款 SATA 及 PCIe 介面 Gen3x4 等主流規格，及多種容量選擇，為業界各式應用的最佳專業支援。
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