專利石墨烯散熱技術
本產品系列搭配專利散熱技術,除可提升記憶體模組本身散熱效率外,確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命,提供最佳的工業高速寬溫記憶體完整解決方案,加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。
經由TEAMGROUP內部實驗室長時間的嚴密測試及燒機驗證,於寬溫環境(85°C)展現優異的散熱效果可達3~5°C*。
• 美國發明專利 (證書號:US11051392B2)
• 台灣發明專利 (證書號:I703921)
• 中國新型專利 (證書號:CN 211019739 U)
*實驗數據為根據TEAMGROUP內部實驗室測試結果,利用無散熱片記憶體模組與貼附石墨烯散熱片的記憶體模組測試溫度數據而來。相關測試環境採用寬溫環境(85°C)方式,實際溫度可能依不同環境條件而有所差異。
專利IC分級測試驗證技術
本產品系列採用獨家IC分級測試驗證技術,可有效對IC頻率及溫度進行分級,確保產品應用在工業及設備上的適用性及耐用度。
嚴選原廠工規等級IC
本產品系列選用高品質原廠工規等級IC,保證產品於工業環境下的耐用度及穩定度。
ON-Die ECC糾錯機制 系統更穩定
IC內建On-die ECC糾錯機制,使記憶體能夠自身修復DRAM單元,提供系統絕佳的穩定性與可靠度。
全新電源管理IC配置 有效控制系統電源負載
將電源管理功能從主機板移至記憶體上,可更有效率地讓電壓維持穩定的狀態、提高記憶體的可靠度和性能,最佳化訊號的完整性和抗干擾能力。
符合JEDEC規範低功耗1.1V電壓
DDR5系列模組僅需1.1伏特工作電壓,可降低功耗並減少發熱量,特別適用於低功耗與散熱不易的工控系統。
全新世代高速工業級記憶體
大幅提升基礎頻率,4800MHz高頻率效能再升級,工業級DDR5記憶體應用範圍涵蓋5G通訊、邊緣運算、車聯網、伺服器、AI、嵌入式系統工業電腦等產業領域。
本公司保有修改所有樣式及規格權利,不另行通知。
Frequency | Capacity | COMPONENT COMPOSITION |
RANK | Team P/N |
---|---|---|---|---|
4800 | 8GB | 1Gx16 | 1RX16 | TE8GFLXV1AH-VP0G |
4800 | 16GB | 2Gx8 | 1RX8 | TE16GFLXV1MH-VP0G |
4800 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GFLXV1MH-VP0G |
5600 | 8GB | 1Gx16 | 1RX16 | TE8GFLXV2AH-VP0G |
5600 | 16GB | 2Gx8 | 1RX8 | TE16GFLXV2MH-VP0G |
5600 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GFLXV2MH-VP0G |
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