專利石墨烯散熱技術
本產品系列搭配專利散熱技術，除可提升記憶體模組本身散熱效率外，針對如戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等應用，確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命，提供最佳的工業高速寬溫記憶體完整解決方案，加速實現 AIoT 與邊緣高效能運算應用進程。
- 美國發明專利 (證書號：US11051392B2)
- 台灣發明專利 (證書號：I703921)
- 中國新型專利 (證書號：CN 211019739 U)
注意事項 實驗數據為根據 TEAMGROUP 內部實驗室測試結果，利用無散熱片 DDR4 DIMM 與貼附石墨烯散熱片的 DDR4 WT DIMM 測試溫度數據而來。相關測試環境採用寬溫環境(95°C)方式，實際溫度可能依不同環境條件而有所差異。
原廠工規等級顆粒 IC
本產品系列選用高品質原廠工規等級 IC，IC 通過原廠完整測試程序，並印有製造商商標如：三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等，使用者可清楚辨識該 IC 的規格與製造商，可保證產品於工業環境下的耐用度及穩定度。
軍規等級耐衝擊及抗震
十銓的工業產品全系列，包含工業記憶體模組、固態硬碟及記憶卡，全數通過軍規耐衝擊標準（MIL-STD-202G、MIL-STD-883K）及軍規耐震動標準（MIL-STD-810G）測試認證，確保裝置在高度震動、衝擊等極端的嚴苛環境，能進行長時間不停機的高速資料處理及運算。十銓科技工業型產品兼具穩定、耐用等特性，滿足資料安全層面、高可靠度、克服工控領域極端環境。
領先業界，超寬溫適用嚴苛環境
本產品系列藉由 IC 分級驗證技術，並搭配專利石墨烯散熱片，可於最高 105℃ 環境運作，滿足新世代工控需求，於強固型電腦、無風扇車載系統等，可同時保證其效能及穩定度。
獨家 IC 分級測試驗證技術
本產品系列採用獨家 IC 分級測試驗證技術，可有效對 IC 頻率及溫度(最高環境工作溫度可達 95℃)進行分級，確保產品應用在工業及設備上的適用性及耐用度。
耐用型記憶體儲存裝置的技術(台灣新型專利 M611951)
本產品系列具備耐用型記憶體儲存裝置的技術，藉由結合抗硫化抗高壓被動元件以及多層印刷電路板，可適應各種新世代工業產品戶外應用環境，並提升產品的使用壽命。
DDR4 WT DIMM 十銓工業產品脫穎而出
2022 台灣精品獎 355 件得獎作品中唯一工業型記憶體模組產品。
Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
本公司保有修改所有樣式及規格權利，不另行通知。
| Frequency | Capacity | COMPONENT COMPOSITION |
RANK | Team P/N |
|---|---|---|---|---|
| 2400 | 4GB | 512Mx8 | 1RX8 | TE4GHLXV4HH-VP0G |
| 2400 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHLXV4BH-VP0G |
| 2400 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHLXV4BH-VP0G |
| 2666 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHLXV6BH-VP0G |
| 2666 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHLXV6BH-VP0G |
| 2666 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHLXV6MH-VP0G |
| 3200 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHLXV3BH-VP0G |
| 3200 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHLXV3BH-VP0G |
| 3200 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHLXV3MH-VP0G |
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