專利石墨烯散熱技術
本產品系列搭配專利散熱技術,除可提升記憶體模組本身散熱效率外,針對如戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等應用,確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命,提供最佳的工業高速寬溫記憶體完整解決方案,加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。
- 美國發明專利 (證書號:US11051392B2)
- 台灣發明專利 (證書號:I703921)
- 中國新型專利 (證書號:CN 211019739 U)
注意事項 實驗數據為根據TEAMGROUP內部實驗室測試結果,利用無散熱片DDR4 DIMM與貼附石墨烯散熱片的DDR4 WT DIMM測試溫度數據而來。相關測試環境採用寬溫環境(95°C)方式,實際溫度可能依不同環境條件而有所差異。
原廠工規等級顆粒IC
本產品系列選用高品質原廠工規等級IC,IC通過原廠完整測試程序,並印有製造商商標如:三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等,使用者可清楚辨識該IC的規格與製造商,可保證產品於工業環境下的耐用度及穩定度。
軍規等級耐衝擊及抗震
十銓的工業產品全系列,包含工業記憶體模組、固態硬碟及記憶卡,全數通過軍規耐衝擊標準(MIL-STD-202G、MIL-STD-883K)及軍規耐震動標準(MIL-STD-810G)測試認證,確保裝置在高度震動、衝擊等極端的嚴苛環境,能進行長時間不停機的高速資料處理及運算。十銓科技工業型產品兼具穩定、耐用等特性,滿足資料安全層面、高可靠度、克服工控領域極端環境。
領先業界,超寬溫適用嚴苛環境
本產品系列藉由IC分級驗證技術,並搭配專利石墨烯散熱片,可於最高105℃環境運作,滿足新世代工控需求,於強固型電腦、無風扇車載系統等,可同時保證其效能及穩定度。
獨家IC分級測試驗證技術
本產品系列採用獨家IC分級測試驗證技術,可有效對IC頻率及溫度(最高環境工作溫度可達95℃)進行分級,確保產品應用在工業及設備上的適用性及耐用度。
耐用型記憶體儲存裝置的技術(台灣新型專利M611951)
本產品系列具備耐用型記憶體儲存裝置的技術,藉由結合抗硫化抗高壓被動元件以及多層印刷電路板,可適應各種新世代工業產品戶外應用環境,並提升產品的使用壽命。
DDR4 WT DIMM十銓工業產品脫穎而出
2022台灣精品獎 355件得獎作品中唯一工業型記憶體模組產品
Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
本公司保有修改所有樣式及規格權利,不另行通知。
Frequency | Capacity | COMPONENT COMPOSITION |
RANK | Team P/N |
---|---|---|---|---|
2400 | 4GB | 512Mx8 | 1RX8 | TE4GHSXV4HH-VP0G |
2400 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSXV4BH-VP0G |
2400 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSXV4BH-VP0G |
2666 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSXV6BH-VP0G |
2666 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSXV6BH-VP0G |
2666 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHSXV6MH-VP0G |
3200 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSXV3BH-VP0G |
3200 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSXV3BH-VP0G |
3200 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHSXV3MH-VP0G |
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