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工業用DDR4記憶體
十銓科技TEAMGROUP工規DDR4 ECC SO-DIMM(ECC Small Outline DIMM)記憶體模組設計皆符合JEDEC協會標準，內建溫度感測器(Thermal Sensor) 可監控記憶體溫度，並支援ECC錯誤修正與偵測功能，適合高階工業級桌上型電腦、伺服器與工作站。十銓工業級記憶體模組皆使用高品質原廠DRAM IC，並經過嚴格測試，確保產品具高相容性及高穩定性。
Frequency
2400 / 2666 / 3200
Capacity
4GB / 8GB / 16GB / 32GB
Pin Count
260pin
Width
72Bits
Voltage
1.2V
PCB Height
1.18 Inches
Standard Operating Temperature
0°C (+32°F) ~ +85°C (+185°F) (Tc +95°C)
Extended Operating Temperature
-40°C (-40°F) ~ +85°C (+185°F) (Tc +95°C)
Shock
Operation: 50G / 11ms (compliant with MIL-STD-202G Test condition A) Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Vibration
Operation: 7.69 Grms, 20~2,000 Hz / random (compliant with MIL-STD-810G General) Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
Anti-Sulfuration
Optional
Gold Finger
30μ”
Value-Added Service
Conformal Coating
Warranty
Limited Lifetime
NOTES：
本公司保有修改所有樣式及規格權利，不另行通知。
本公司保有修改所有樣式及規格權利，不另行通知。
| Frequency | Capacity | COMPONENT COMPOSITION |
RANK | Team P/N |
|---|---|---|---|---|
| 2400 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSEV4BH |
| 2400 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSEV4BH |
| 2666 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSEV6BH |
| 2666 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSEV6BH |
| 2666 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHSEV6MH |
| 3200 | 8GB | 1Gx8 | 1RX8 | TE8GHSEV3BH |
| 3200 | 16GB | 1Gx8 | 2RX8 | TE16GHSEV3BH |
| 3200 | 32GB | 2Gx8 | 2RX8 | TE32GHSEV3MH |
檔案名稱
類型
上傳日期
下載
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